In industrial automation, data centers, and robotics, high-speed signal transmission and high-density cabling are essential for stable equipment operation. With a transmission rate of 56 Gbps, an industrial-grade vibration-resistant design, and blind-mate compatibility, the 3750X series of dual-row board-to-board connectors is the preferred solution for engineers facing complex scenarios.

La 13ª Exposición Internacional de Tecnología Automotriz y Cadena de Suministro de Nueva Energía de GGBA (NEAS CHINA 2024) se llevará a cabo del 4 al 6 de diciembre en el Centro Internacional de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen.

Electronica South China 2024 se celebrará del 14 al 16 de octubre en el Centro Internacional de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen. Con pasión y expectativa, WCON traerá las soluciones de tecnología de conectores de vanguardia para encontrarse con usted aquí.

The 5242 series is a IDC connector with a dual-row pitch of 1.27mm (0.050 inches) and a row spacing of 2.54mm (0.100 inches). It offers flexible configurations ranging from 10 to 100 pins. The terminals feature an Insulation Displacement Connection (IDC) and single-point contact design. Its advantages include eliminating the need for wire stripping in crimping processes, simplifying assembly procedures, reducing assembly costs, and maintaining termination performance. It is an efficient wire-to-board connection solution.

Electroncia 2024 se celebrará del 12 al 15 de noviembre de 2024 en el Recinto Ferial de Múnich, en Alemania. Le invitamos cordialmente a visitar nuestro stand: A2.460.

Los conectores de placa a placa de paso de 1,25 mm, diseñados para equipos industriales y médicos, proporcionan soluciones de transmisión de señal estables, de alto rendimiento y tamaño pequeño. Hay 36 modelos disponibles para satisfacer necesidades diversificadas.

Del 24 al 28 de septiembre de 2024, la 24ª Feria Internacional de la Industria de China (CIIF) se inaugurará a lo grande en el Centro Nacional de Convenciones y Exposiciones de Shanghái. Le esperamos en el Hall 6.1, Stand F152.